OS-E：0895 フラットプレートの熱コンプライアンス応答
OptiStructのトポロジー最適化を使用した熱コンプライアンス応答の使用法を説明します。
サーフェス全体（CHBDYE要素で定義される）に熱流束が入力されるフラットプレート構造を考察します。プレートの上端の中央部分は、一定の温度に保たれています。トポロジー最適化を行い、要素密度の結果を得ます。図 1. サーフェス全体に熱流束が入力され、上端で温度が固定されたフラットプレート
モデルファイル
開始前に、この例で使用するファイルを作業ディレクトリにコピーしてください。
モデル概要
- 要素タイプ
- CQUAD4、CHBDYE
プレートの材料特性は：
- 材料特性
- 値
- ヤング率
- 210000 Nmm2
- ポアソン比
- 0.30
- 熱膨張係数
- 1.0E-05 K-1
- 熱伝導率
- 401.0 W mm-1 K-1
- 自然対流熱伝達係数
- 25.0 W mm-2 K-1
最適化の定式化
- 目的関数
- 熱コンプライアンスの最小化（TCOMP）
- 制約条件
- 体積率（VOLFRAC） ≤ 0.3
結果
