DCOMP

バルクデータエントリ 複合材寸法最適化の製造性制約条件を定義します。

フォーマット

(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10)
DCOMP ID ETYPE EID1 EID2 EID3 EID4 EID5 EID6
+ EID7 etc.
+ LAMTHK LTMIN LTMAX LTSET LTEXC
+ PLYTHK PTGRP PTMIN PTMAX PTOPT PTSET PTEXC
+ PLYPCT PPGRP PPMIN PPMAX PPOPT PPSET PPEXC
+ BALANCE BGRP1 BGRP2 BOPT
+ CONST CGRP CTHICK COPT
+ PLYDRP PDGRIP PDTYP PDMAX PDOPT PDSET PDEXC

定義

フィールド 内容 SI単位の例
ID 固有の識別番号。

デフォルト無し（整数 > 0)
ETYPE このDCOMPカードの定義対象であるエンティティタイプ。
PCOMP
STACK

デフォルト値はありません。
EID# エンティティ識別番号。このDCOMPカードの定義対象であるタイプETYPEのエンティティのリスト。

デフォルトなし（整数 > 0）
LAMTHK 積層板厚制約条件が適用されることを示します。複数のLAMTHK制約条件を指定することができます。
LTMIN LAMTHK制約条件の最小積層板厚。

デフォルト = 空白（実数 > 0.0）
LTMAX LAMTHK制約条件の最大積層板厚。

デフォルト = 空白（実数 > 0.0 かつ > LTMIN）
LTSET LAMTHK制約条件を適用する要素のセットID。
LTEXC 特定のプライがLAMTHK制約から除外されることを示す除外フラグ。以下のオプションがサポートされています：
NONE
プライは除外されません。
CORE（デフォルト）
コアは除外されます。
CONST
CONST制約条件で定義されたプライは除外されます。
BOTH
COREとCONSTは考慮されます。
PLYTHK プライ厚制約条件が適用されることを示します。複数のPLYTHK制約条件を指定することができます。
PTGRP PTOPT選択によりPLYTHK制約が適用される、度単位でのプライの向き、プライセットまたはプライID。

デフォルトなし（実数または整数）
PTMIN PLYTHK制約条件の最小板厚。

デフォルト = 空白（実数 > 0.0）
PTMAX PLYTHK制約条件の最大板厚。

デフォルト = 空白（実数 > 0.0 かつ > PTMIN）
PTOPT PLYTHK制約のプライ選択オプション。プライは以下に基づいて選択できます:
BYAND（デフォルト）
向き
BYSET
プライセット
BYPLY
プライID
PTSET PLYTHK制約条件を適用する要素のセットID。
PTEXC 特定のプライがPLYTHK制約から除外されることを示す除外フラグ。サポートされているオプションは次のとおりです。
NONE
プライは除外されません。
CORE（デフォルト）
コアは除外されます。
CONST
CONST制約条件で定義されたプライは除外されます。
BOTH
COREとCONSTは考慮されます。
PLYPCT プライ厚パーセンテージ制約条件が適用されることを示します。複数のPLYPCT制約条件を指定することができます。
PPGRP PPOPT選択によりPLYPCT制約が適用される、度単位でのプライの向き、プライセットまたはプライID。

デフォルトなし（実数または整数）
PPMIN PLYPCT制約条件の最小パーセンテージ板厚。

デフォルト = 空白 （実数 > 0.0 かつ < 1.0）
PPMAX PLYPCT制約条件の最大パーセンテージ板厚。

デフォルト = 空白（実数 > 0.0、 < 1.0 かつ > PPMIN）
PPOPT PLYPCT制約のプライ選択オプション。プライは以下に基づいて選択できます：
BYANG（デフォルト）
向き
BYSET
プライセット
BYPLY
プライID
PPSET PLYPCT制約条件を適用する要素のセットID。
PPEXC 特定のプライがPLYPCT制約から除外されることを示す除外フラグ。サポートされているオプションは次のとおりです。
NONE
プライは除外されません。
CORE（デフォルト）
コアは除外されます。
CONST
CONST制約条件で定義されたプライは除外されます。
BOTH
COREとCONSTは考慮されます。
BALANCE バランシング制約条件が適用されることを示します。複数のBALANCE制約条件を指定することができます。
BGRP1 BOPT選択によりBALANCE制約が適用される、度単位での最初のプライの向き、プライセットまたはプライID。

デフォルトなし（実数または整数）
BGRP2 BOPT選択によりBALANCE制約が適用される、度単位での2番目のプライの向き、プライセットまたはプライID。

デフォルトなし（実数または整数）
BOPT BALANCE制約のプライ選択オプション。プライは以下に基づいて選択できます：
BYANG（デフォルト）
向き
BYSET
プライセット
BYPLY
プライID
CONST 一定板厚制約条件が適用されることを示します。複数のCONST制約条件を指定することができます。
CGRP COPT選択によりCONST制約が適用される、度単位でのプライの向き、プライセットまたはプライID。

デフォルトなし（実数または整数）
CTHICK CONST制約条件の一定のプライ板厚。

デフォルトなし（実数 > 0.0）
COPT CONST制約のプライ選択オプション。プライは以下に基づいて選択できます：
BYANG（デフォルト）
向き
BYSET
プライセット
BYPLY
プライID
PLYDRP プライの減少制約が適用される事を示します。複数のPLYDRP制約条件を指定することができます。
PDGRIP PDOPT選択によりPLYDRP制約が適用される、度単位でのプライの向き、プライセットまたはプライID。

デフォルトなし（実数または整数）
PDTYP 減少制約のタイプを以下で指定します：TOTDRP. 5
PDMAX PLYDRP制約の最大許容減少量。

デフォルトなし（実数 > 0）
PDOPT PLYDRP制約のプライ選択オプション。プライは以下に基づいて選択できます：
BYANG（デフォルト）
向き
BYSET
プライセット
BYPLY
プライID
PDSET PLYDRP制約条件を適用する要素のセットID。
PDEXC 特定のプライがPLYDRP制約から除外されることを示す除外フラグ。サポートされているオプションは次のとおりです。
NONE
プライは除外されません。
CORE（デフォルト）
コアは除外されます。
CONST
CONST制約条件で定義されたプライは除外されます。
BOTH
COREとCONSTは考慮されます。

コメント

  1. プライベースの複合材寸法最適化のために、以下の製造性制約条件を適用することができます。
    • 積層材の全板厚の下限と上限（LAMTHK）
    • 特定の配向の板厚の下限と上限（PLYTHK）
    • 特定の配向の板厚パーセンテージの下限と上限（PLYPCT）
    • 製造可能な積層板厚（PLYMAN）
    • 指定された2つの配向の厚さ間のリンク（BALANCE）
    • 指定された配向の一定の（設計不可能な）厚さ（CONST）
    • 、PLYTHK、およびPLYPCTは、要素のセットに局所的に適用できます。どのセットにも属さない要素があっても構いません。
  2. OUTPUT,FSTOSZコントロールカードがアクティブな場合、これらの制約条件は、フリー寸法最適化の実行後に自動的に作成されます。
  3. 詳細および例については、ユーザーズガイドの複合材構造の最適化をご参照ください。
  4. 古いバージョンのDCOMPカード（OptiStructバージョン11.0とそれ以前）はサポートされ正しく取り扱われます。
  5. PDTYPで板厚減少制約を選択するオプションはプライのセットに対して定義されます。
    DCOMPでPDTYPのオプションは次のとおりです。


    図 1. TOTDRP
    プライは上に示すように重ねられていることを仮定し、以下のように定義します：


    図 2.
  6. HyperMeshでは、このカードは最適化の設計変数として表されます。